適用范圍:
1、性氣體環(huán)境的1區(qū)、2區(qū)場所;
2、可燃性粉塵環(huán)境20區(qū)、21區(qū)、22區(qū)場所;
3、ⅡA、ⅡB、ⅡC類性氣體環(huán)境;
4、T1~T6各溫度組別場所;
5、油田、石化、鉆井、化工企業(yè)等易燃易爆的危險場所;
以上就是具相關產(chǎn)品信息啦,本公司屬于自產(chǎn)自銷經(jīng)營模式,旭球?qū)I(yè)生產(chǎn)LED防爆燈,路燈款防爆燈,LED三防燈,LED投光燈,在LED燈具這塊,我們有*的技術,我們深入了解了各行各業(yè),在使用LED防爆燈時,所遇到的問題,并且已經(jīng)一一解決。我們公司的產(chǎn)品能夠達到*免維護并且*的用戶滿意度,實行三年質(zhì)保期限,人為損壞除外,歡迎廣大客戶一起合作,我們始終堅持“技術為本、服務*”的服務宗旨,與您攜手旭球照明,歡迎您選擇我們旭球。您的照明專家.
經(jīng)過多年的發(fā)展,中國LED產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)日趨完善,企業(yè)遍布襯底、外延、芯片、封裝、應用各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。但縱觀整體產(chǎn)業(yè)鏈條,由于上游產(chǎn)業(yè)對于技術和資金要求較高,導致國內(nèi)企業(yè)極少涉足,因此產(chǎn)業(yè)存在企業(yè)數(shù)量少,規(guī)模小的特點。相比之下,由于下游封裝和應用對企業(yè)提出的資金和技術要求相對較低,這恰恰與國內(nèi)企業(yè)資金少,技術弱的特點相匹配,因此,國內(nèi)從事這兩個環(huán)節(jié)的企業(yè)數(shù)量較多。這種企業(yè)結(jié)構(gòu)分布不均的局面導致中國LED產(chǎn)業(yè)多以低端產(chǎn)品為主,企業(yè)*面臨嚴峻的價格壓力。隨著國家半導體照明工程的啟動,中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展“一頭沉”的狀態(tài)正在發(fā)生改變,中國LED上游產(chǎn)業(yè)得到了較快的發(fā)展,其中芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展為引人注目。但單從產(chǎn)業(yè)規(guī)模看,封裝仍是中國LED產(chǎn)業(yè)中大的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。2006年包括了襯底、外延、芯片、封裝四個環(huán)節(jié)的中國LED產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達到105.5億元,其中封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值達到87.5億元。
80W圓形防爆燈側(cè)壁式lled防爆泛光燈TGF764 腔內(nèi)電氣結(jié)構(gòu)標準
電氣元件應符合有關的國家標準要求,能*承受燈腔的工作溫度,提供與光源相匹配的電參數(shù),并能與防爆燈具各種特定防爆型式的要求相符合。
接線腔接線腔結(jié)構(gòu)尺寸的設計須符合特定防爆性能要求,還應便于接線,留有適合導線彎曲半徑的空間,確保正確接線后電氣間隙和爬電距離符合有關標準要求,接線腔內(nèi)壁和正常工作可能產(chǎn)生火花的金屬外殼內(nèi)壁均須涂耐弧漆。
連接件和接線端子
連接件和絕緣套管、接線端子應具有足夠的機械強度,以防止安裝接線時損壞。接線應牢固可靠、防松、不能因振動、發(fā)熱、導體與絕緣件的熱脹冷縮等原因而松動。
電源連接件應設計得當多股絞合導線在接線后,若有線頭從接線端子中脫出,也不會與周圍金屬部件相觸及。
接線柱應采取措施防止松動,以防接線柱根部的導線擰斷。用螺釘頭直接壓緊連接導線是不允許的,這樣容易損壞接線頭。
防爆燈具腔內(nèi)電氣結(jié)構(gòu)要求
在正常或異常工作時均不會引起對人和周圍環(huán)境產(chǎn)生不安全的因素。
提供優(yōu)良的電參數(shù),確保光源的光電參數(shù),有利光源啟動,不影響光源壽命,讓光源發(fā)揮大的效能。
近幾年,諸如顯示屏、景觀照明、交通指示燈、汽車應用、背光源等LED應用市場迅速興起。這些新興應用市場對于LED發(fā)光效率要求的不斷提升催生了對中、產(chǎn)品的需求。隨著市場需求的增多,中國LED芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品升級步伐逐漸加快,中國LED芯片產(chǎn)品將整體走向。另一方面,中國LED封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,也為LED芯片提供了廣闊的市場需求。不斷擴展的市場需求為中國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境。
除了良好的外部環(huán)境外,國家對LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也給予了大力支持。2006年,根據(jù)我國自身半導體照明的發(fā)展現(xiàn)狀,國家制定了符合自身發(fā)展的半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃和2006年技術發(fā)展路線圖。在2006年技術發(fā)展路線圖中,對于LED芯片的投資將占包括材料、襯底、外延、封裝、應用以及設備在內(nèi)的整體LED產(chǎn)業(yè)投資的20%,研究重點將放在GaN芯片的生產(chǎn)以及功率芯片的研發(fā)上。
雖然擁有廣泛的市場需求以及國家的大力支持,但我們也不得不承認,現(xiàn)階段中國LED芯片產(chǎn)業(yè)仍然存在核心技術缺乏、專業(yè)人才短缺、產(chǎn)品質(zhì)量不高、設備自主生產(chǎn)能力弱等發(fā)展困境,如何解決上述問題是我國LED芯片產(chǎn)業(yè)能否持續(xù)健康快速發(fā)展的關鍵。
80W圓形防爆燈側(cè)壁式lled防爆泛光燈TGF764