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深圳市拓升光電有限公司
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閱讀:611發布時間:2016-10-13
室內超大LED顯示屏拼接方案
目前LED顯示屏行業的二大發展方向:一是屏幕越做越大,二是點間距越做越小。缺點:這種就很容易導致室內LED顯示屏像素點數很容易超過一塊LED發送卡的帶載能力。在這種情況下,為了能驅動更大的LED屏幕,業界普遍的做法有以下兩種:
一、使用發送卡級聯以完成項目。對于這種方式,發送卡級聯的帶載面積也只能限制在單臺LED視頻處理器zui大輸出范圍內。
二、使用拼接器完成項目。對于這種方式,多數人會感覺到成本過高,操作復雜。因為目前的拼接器主要是針對LCD屏拼接市場設計的,若應用在LED全彩顯示屏的拼接項目當中,不論價格還是功能都不配套。
針對以上兩種設計限制,有沒有一種成本低效果好且沒有帶載面積限制的方案呢?下面LED顯示屏品牌廠家就將另外介紹一種方案:通過LED視頻處理器進行室內超大LED顯示屏的拼接,現在分享給大家:
做為LED顯示系統的一部分,LED視頻處理器,它的功能就是將不同種類的信號源,通過變換轉換成LED大屏能接受的視頻格式。并且視頻處理器內置多畫面拼接的功能,它既可以單獨使用,驅動單塊LED顯示屏,又可以組合使用,將它所帶載的LED顯示屏,當作整個大的LED顯示屏的一部分,顯示其中一部分畫面。
目前市面上的LED視頻處理器也帶有拼接功能,但功能簡單,操作復雜,并且效果不太好。主要原因如下:
1、不能很方便的計算出各部分LED屏的拼接縫。
2、成功計算出拼接縫后,靜止圖像顯示正常,但面對動畫播放時,拼接縫位置會出現圖像割裂的現象,影響畫面的整體感。
LED視頻處理器提供了兩種拼接方式,分別是“等分拼接”和“不等分拼接”。這兩種功能參數都很簡單,操作方便,能智能的根據用戶的需求把圖像信號進行切割組合,并確保做到屏與屏之間無縫連接,視頻信號的每一幀圖像都*同步。
聯誠發提醒:“等分拼接”功能適用于每臺視頻處理器帶載的LED室內屏的水平點數和垂直點數都*一致的應用環境;“不等分拼接”功能適用于每臺視頻處理器帶載的LED顯示屏的水平點數和垂直點數都不一致的應用環境。
等分拼接功能介紹:
在“等分拼接”狀態下,只需要調整3個參數,就可以完成LED屏的拼接功能:
1. 拼接位置:選擇當前視頻處理器在整個拼接圖像中的顯示位置,如圖2所示,zui小值為1,zui大值為64。
2. 水平拼接: 選擇等分拼接時,水平方向視頻處理器的總個數,zui小值為1,zui大值為8。
3. 垂直拼接: 選擇等分拼接時,垂直方向視頻處理器的總個數,zui小值為1,zui大值為8。
不等分拼接功能介紹:
不等分拼接狀態下,需要調整六項參數,完成整個LED屏拼接設置;
1. 水平總點數: 當進行不等分拼接的時候,實際屏幕在水平方向上的的物理點數。
2. 垂直總點數: 當進行不等分拼接的時候,實際屏幕在垂直方向上的的物理點數。
3. 水平起始: 當進行不等分拼接的時候,該視頻處理器所控制的顯示區域的水平起始位置,以LED屏的左上角作為原點(水平起始 0)。
4. 垂直起始:當進行不等分拼接的時候,該視頻處理器所控制的顯示區域的垂直起始位置,以LED屏的左上角作為原點(垂直起始 0)。
5. 區域寬度: 該視頻處理器所控制的顯示區域在水平方向上的顯示點數。
6. 區域高度: 該視頻處理器所控制的顯示區域在垂直方向上的顯示點數。
LED顯示屏模組如何去選擇?
*,LED顯示屏有5種不同的LED模組,而不同的模組間也有其不同的優缺點,因此在定制LED屏的時候,客戶需要先了解LED屏模組的特點,才能夠依據實際應用及現場情況來進行選擇。下面我們一起來了解一些LED顯示屏模組。
根據LED屏表面處理的工藝不同,我們可以把其分為插件模組、表貼模組、亞表貼模組、三合一表貼模組、三并一表貼模組。
一、插件模組
是指DIP封裝的燈將燈腳穿過PCB板,通過焊接將錫灌滿在燈孔內,由這種工藝做成的LED模組就是插燈模組;優點是視角大,亮度高,散熱好;缺點是像素密度小。
二、表貼模組
表貼也叫做SMT,將SMT封裝的燈通過焊接工藝焊接在PCB板的表面,燈腳不用穿過PCB板,優點是:視角大,顯示圖象柔和,像素密度大,適合室內觀看;缺點是亮度不夠高,燈管自身散熱不夠好。
三、亞表貼模組
是介于DIP和SMT之間的一種產品,其LED燈的封裝表面和SMT一樣,但是它的正負級引腳和DIP的一樣,生產時也是穿過PCB來焊接的,這類工藝做成的LED模組優點是:亮度高,顯示效果好,缺點是:工藝復雜,維修困難。
四、三合一表貼
是指將R、G、B三種不同顏色的LED晶片封裝在同一個膠體內;優點是:生產簡單,顯示效果好,缺點是:分光分色難,成本高。
五、三并一表貼
是指將R、G、B三種獨立封裝的SMT燈按照一定的間距垂直并列在一起,這樣不但具有三合一所有的各個優點,還能解決三合一的各種缺點。
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