聚酰亞胺薄膜在我們工業及生產生活中應用廣泛。
聚酰亞胺涂層可以有效地阻滯電子遷移、防止化學腐蝕、增強電子器件的抗潮濕能力以及機械性能等。所以聚酰亞胺可以作為關鍵的絕緣材料在電工電子中有著廣泛的應用，在常用的電工絕緣中占有*的地位，南于具有很強的耐熱性和耐輻射性，而被選作在輻射環境下的耐高溫漆包線漆。在電子射線輻射的環境下，聚酰亞胺漆包線幾乎沒有劣化，擊穿電壓也沒有變化，其耐磨耗性反而略有升高。在環境溫度較低的情況下，聚酰亞胺材料仍然具有優良的機械和電性能，在4K至室溫的溫度范圍內，聚酰亞胺的介電常數變化很小，約在3.0～3.2之間。
6051聚酰亞胺薄膜在半導體及微電子工業中，還可以作為粒子的遮擋層、微電子器件的鈍化層和緩沖保護薄層等。隨著集成電路密度不斷增大以及電子元件之間距離越來越緊密，電子元件之間抗電磁輻射的*力也更顯重要。純度較高的聚酰亞胺涂層膜可以作為有效的耐輻射和抗粒子的遮擋材料。例如將50～100單位的射線遮擋層涂覆在電子元件外殼鈍化膜上，可有效阻止由微量鈾等釋放的射線，從而避免存儲器運算錯誤。
聚酰亞胺優良的機械性可防止芯片在封裝的過程中破裂；其薄膜還具有緩沖的功能，能夠有效地降低由于熱應力引起的電路崩裂斷路，減少電子器件在后續加T、封裝和后處理過程中的損傷。
聚酰亞胺具有優良的綜合性能，可在250℃的高溫下連續使用，在室溫下的拉伸強度可高達200MPa；聚酰亞胺可以加工成復雜而靜密的制件，而且其質量輕比強度高，可替代金屬制作飛機的結構件，罩殼，還可以用來制作薄膜，層壓板，齒輪，軸承，透波材料，發動機零件等。
目前國內聚酰亞胺薄膜生產的規模是有了，也就是量有了，但質離一些主要發達國家還是有差距的。不過我們正在追趕，只要給我們時間，趕上他們是遲早的事情。
