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SOT23小封裝5V1A同步降壓芯片IC

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產(chǎn)品型號SP6701

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所在地深圳市

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更新時(shí)間：2018-12-03 10:33:21瀏覽次數(shù)：498次

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深圳市芯派科技有限公司

經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：58條

所在地區(qū)：廣東深圳市

聯(lián)系人：唐云（13530452646）

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產(chǎn)品簡介

SOT23小封裝5V1A同步降壓芯片IC SP6701采用標(biāo)準(zhǔn)小型化SOT23-6封裝，大大節(jié)省了PCB板空間，降低了成本。適合小型化數(shù)碼通訊電子產(chǎn)品的需要。

詳細(xì)介紹

唐云先生 TEL：135304 52646

ICQ: 294435336

芯派科技創(chuàng)立于中國臺灣新竹，為混合訊號IC設(shè)計(jì)之一，已開發(fā)并成功量產(chǎn)之產(chǎn)品包含Power Management IC、Power MOSFET等

SOT23小封裝5V1A同步降壓芯片IC 產(chǎn)品概述：

SP6701是一款2A降壓型同步整流芯片，采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片。內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻10豪歐金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的(MOSFET) ，外部不需要整流二極管。輸入工作電壓寬至4.5V到21V，輸出電壓0.8V可調(diào)至17V。2A的連續(xù)負(fù)載電流輸出可保證系統(tǒng)各狀態(tài)下穩(wěn)定運(yùn)行。其效率高達(dá)94%，滿足各系統(tǒng)日益增強(qiáng)的節(jié)能和持久工作的要求。內(nèi)部振蕩頻率600KHz ,以保證對系統(tǒng)其它部分的EMI干擾小。該芯片還具有軟啟動和逐周期過流保護(hù)、短路保護(hù)及過溫保護(hù)功能。

SP6701采用標(biāo)準(zhǔn)小型化SOT23-6封裝，大大節(jié)省了PCB板空間，降低了成本。適合小型化數(shù)碼通訊電子產(chǎn)品的需要。

典型應(yīng)用：

1、12V轉(zhuǎn)5V/1A

SOT23小封裝5V1A同步降壓芯片IC

應(yīng)用領(lǐng)域：

1.網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備

2.LCDTV 液晶顯示器

3.上網(wǎng)本 MID

4.機(jī)頂盒，消費(fèi)類數(shù)碼終端

5.RFID無線識別終端

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