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12V降5V及3.3V 2A 小封裝同步整流芯片

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產(chǎn)品型號SP6701

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廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

所在地深圳市

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更新時間：2019-03-20 17:21:25瀏覽次數(shù)：742次

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深圳市芯派科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

12V降5V及3.3V 2A 小封裝同步整流芯片：一款2A降壓型同步整流芯片，是采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片。內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻10豪歐金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管的（MOSFET），外部不需要整流二極管。

詳細介紹

※ 芯派科技創(chuàng)立于中國臺灣新竹，為混合訊號IC設(shè)計之一，已開發(fā)并成功量產(chǎn)之產(chǎn)品包含Power Management IC、Power MOSFET等，公司擁有強大的技術(shù)研發(fā)團隊，能為廣大客戶提供產(chǎn)品解決方案及FAE支持。

12V降5V及3.3V 2A 小封裝同步整流芯片

產(chǎn)品概述：

SP6701是一款2A降壓型同步整流芯片，是采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片。內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻10豪歐金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管的(MOSFET) ，外部不需要整流二極管。輸入工作電壓寬至4.5V到21V，輸出電壓0.8V可調(diào)至17V。2A的連續(xù)負載電流輸出可保證系統(tǒng)各狀態(tài)下穩(wěn)定運行。其效率高達94%，滿足各系統(tǒng)日益增強的節(jié)能和持久工作的要求。內(nèi)部振蕩頻率600KHz ,以保證對系統(tǒng)其它部分的EMI干擾小。該芯片還具有軟啟動和逐周期過流保護、短路保護及過溫保護功能。

SP6701采用標準小型化SOT23-6封裝，大大節(jié)省了PCB板空間，降低了成本。適合小型化數(shù)碼通訊電子產(chǎn)品的需要。

典型應(yīng)用：

1、12V轉(zhuǎn)5V/1A

應(yīng)用領(lǐng)域：

1.網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備

2.LCDTV 液晶顯示器

3.上網(wǎng)本 MID

4.機頂盒，消費類數(shù)碼終端

5.RFID無線識別終端

12V降5V及3.3V 2A 小封裝同步整流芯片

我們的優(yōu)勢：

1.為客戶產(chǎn)品開發(fā)提供設(shè)計資料，樣品，測試板及FAE支持。