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烏魯木齊華宏億誠電子科技有限公司
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簡介—— CTS-PA322T相控陣全聚焦實時3D超聲成像系統
CTS-PA322T相控陣全聚焦實時3D超聲成像系統
功能特點
全聚焦(TFM)重構算法模型
依據全聚焦(TFM)重構算法模型，利用基于FPGA運算的高速硬件成像技術，實時地計算出全聚焦 (TFM)圖像結果，圖像劇新率.高可達50幀/s。
64個全并行的相控陣硬件通道
具有64個全并行的相控陣硬件通道，可實時采集多達64*64條A型波的原始全矩陣(FMC)數據，數據.大采集深度可達2m。
實時全聚焦（TFM）成像檢測
支持航空航天復合材料、高鐵線路對接焊縫、電力機車輪輞輪軸、風電葉片螺栓以及厚壁對接焊縫多種材料的快速成像檢測。
合成孔徑SAFT成像
采用原始全矩陣(FMC)的對角線數據可以實現被檢材料的合成孔徑SAFT成像。
定制全聚焦(TFM)檢測模塊
針對不同檢測應用場合，內置了多個全聚焦(TFM)成像檢測模塊，只需要在工藝設計界面輸入探頭， 模塊，工件等參數，即可方便地進入全聚集(TFM)檢測主界面進行檢測。
可根據用戶在實際檢測應用中具體需求的變化，定制開發專用的全聚焦(TFM)檢測模塊。
一次縱波全聚焦(TFM)模塊
一次縱波全聚焦(TFM)模塊。采用一次反射縱波全聚焦(TFM)的模式，檢測材料內部一次直接反射類型的缺陷。例如，通孔、氣治、夾渣等。
一次橫波全聚焦(TFM)模塊
一次橫波全聚焦(TFM)模塊，采用一次反射橫波全聚焦(TFM)的模式，檢測材料內部一次直接反射類型的缺陷，例如，通孔、氣治、夾渣等。
未融合全聚焦(TFM)模塊
未融合全聚焦(TFM)模塊，采用2次反射橫波全聚焦 (TFM)模式，檢測材料內部具有2次反射類型的面狀缺陷，例如，未融合缺陷。
裂紋全聚焦(TFM)模塊
裂紋全聚焦(TFM)模塊，采用1.5次反射橫波全聚焦(TFM)模式，檢測材料內部具有申列式反射類型的面狀缺陷，例如，垂直裂紋缺陷。
3D縱波全聚焦(TFM)模塊
3D縱波全聚焦(TFM)模塊，基于二維面陣探頭，采用一次反射縱波全聚焦(TFM)的模式，3D圖像化檢測材料內部一次直接反射類型的缺陷，例如，通孔、氣泡、夾渣等。
快速C掃描成像
基于全矩陣數據(FMC)的SAFT成像技術原理，可以實現基于SAFT技術的快速C掃描成像。
3D橫波全聚焦(TFM)算法
用戶可以使用CTS-PA22T系統，基于二維面陣相控陣探頭加橫波角度楔塊采集原始全矩陣數據(FMC),并根據采集的數據開發3D橫波全聚焦(TFM)算法。
全聚焦(TFM)重構檢測
利用全矩陣(FMC)數據以不同的有效孔徑全聚焦(TFM)重構檢測結果，根據檢測結果的重構質量，能夠得到.優半擴散角，從而驗證探頭的實際半擴散角與理論計算值之間的誤差，可以作為優化相控陣探頭工藝的依據。
3D球體全聚焦(TFM)視圖
基于全矩陣 (FMC)數據，用戶也可以根據被檢測目標的實際形狀，自定義目標成像區域的形狀例如，檢測一個球形工件，用戶可以利用全矩陣(FMC)數據重構出該工件的3D球體全聚焦(TFM)視圖。
自定義全聚焦(TFM)重構算法
用戶可以根據自定義的全聚焦(TFM)重構算法，隨時抽取全矩陣(FMC)數據的相關回波形進行數值分析以及波形視圖的對比，觀察波形同相疊加的效果，驗證自定義全聚焦(TFM)算法的有效性。
多種3D-TFM模式
焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案；中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測理想取代方案。
實時4D檢測
3D-TFM 結合編碼器形成實時4D檢測圖像，掃查速度高達100mm/s以上。
異形工件全聚焦（TFM）檢測
針對不同被檢工件，自定義全聚焦模型，能夠實現各種異型材料例如有機玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦（TFM）檢測。
原始數據存儲及生成報表
系統提供原始全矩陣數據存儲及檢測結果保存，缺陷定位定量分析等功能，可根據用戶所需報表格式提供檢測報告。
二次開發
提供二次開發函數接口，開放二次開發DEMO程序全部源代碼。
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