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無錫天之瑞科技有限公司
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憑借電機驅動（可選）與自上而下的測量方向，XDL®系列測量儀器能夠進行自動化的批量測試
憑借電機驅動（可選）與自上而下的測量方向，XDL® 系列測量儀器能夠進行自動化的批量測試。提供 X 射線源、濾波器、準直器以及探測器不同組合的多種型號，從而能夠根據不同的測量需求選擇的 X 射線儀器。
特性：
X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合，可完成各種測量任務
由于測量距離可以調節（大可達 80 mm），適用于測試已布元器件的電路板或腔體結構的部件
通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸（可選）實現自動化的批量測試
半導體測量，使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器，非常適用于測量超薄鍍層（XDAL 設備）
應用：
鍍層厚度測量
大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量
電路板上較薄的導電層和/或隔離層
復雜幾何形狀產品上的鍍層
鉻鍍層，如經過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質涂層厚度測量
材料分析
電鍍槽液分析
電子和半導體行業中的功能性鍍層分析
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