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所 在 地東莞市
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更新時(shí)間：2024-07-01 16:45:24瀏覽次數(shù)：146次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自 智慧城市網(wǎng)1.客信科技BDA返修臺(tái)在BGA返修設(shè)備中屬于中端自動(dòng)機(jī)型，可自動(dòng)拆焊、焊接、貼裝、自動(dòng)識(shí)別貼裝高度等。2.適用使用領(lǐng)域：BGA、POP、CSP、LED、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)等封裝元器件的返修。
客信科技BGA焊接臺(tái)產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.三溫區(qū)加熱，保證BGA及PCB良好：上部溫區(qū)及下部溫區(qū)采用熱風(fēng)加熱，發(fā)熱材料引用德國進(jìn)口發(fā)熱芯，預(yù)熱溫區(qū)采用暗紅外加熱，發(fā)熱材料引用中國臺(tái)灣發(fā)熱磚，有細(xì)小鋼絲網(wǎng)作為保護(hù)；
2.手動(dòng)和自動(dòng)一體化設(shè)計(jì)，可根據(jù)需要隨意切換：手動(dòng)模式，切換到7220A模式，控制搖桿即可使上部加熱頭上下移動(dòng)，自動(dòng)模式，切換到焊接、拆焊、貼裝等模式，可自動(dòng)完成返修過程；
3.高清的CCD光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)：日本松下CCD光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，配合邁控高清顯示器，可發(fā)揮的功能，使BGA與焊盤的對(duì)位更加精準(zhǔn)，可控制在±0.01mm，進(jìn)而減少連錫、虛焊、假焊。
基本功能：
1.獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)
2.精準(zhǔn)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)
3.的安全保護(hù)功能
4.多功能人性化的操作系統(tǒng)
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