摘要：LED顯示屏市場雖利潤低下，但競爭也是異常激烈。根據(jù)LED人士的預測，2014年高亮度LED封裝器件產(chǎn)值將達到144億美元。在各下游應用中，LED顯示屏用封裝器件的占比12%。預計隨著更小間距LED顯示屏的出現(xiàn)，LED顯示屏應用開始從室外走入室內(nèi)，未來數(shù)年內(nèi)的高增速有望使得LED顯示在LED全部下游應用中的占比提高。
LED顯示屏市場雖利潤低下，但競爭也是異常激烈。根據(jù)LED人士的預測，2014年高亮度LED封裝器件產(chǎn)值將達到144億美元。在各下游應用中，LED顯示屏用封裝器件的占比12%。預計隨著更小間距LED顯示屏的出現(xiàn)，LED顯示屏應用開始從室外走入室內(nèi)，未來數(shù)年內(nèi)的高增速有望使得LED顯示在LED全部下游應用中的占比提高。
受到中國企業(yè)的沖擊，未來國外LED顯示屏*的發(fā)展方向有兩種，一種是向渠道商和集成商轉型，剝離制造業(yè)并向有優(yōu)勢的企業(yè)采購產(chǎn)品，如丹麥的老牌LED顯示屏企業(yè)ProShopEuropeA/S就是走的這條路，該公司從2010年開始，就向我國LED顯示屏企業(yè)采購。另外一條出路則是逐漸退出競爭激烈、利潤率低下的LED顯示屏市場，這也是部分國外企業(yè)正在考慮的方向。
LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈
從LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈構成來看，從上游到下游的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封裝器件、驅動IC、多層PCB板、箱體套件、顯示卡(發(fā)送卡/接收卡)和視頻控制系統(tǒng)等，涉及到較多相關企業(yè)。
在所有元器件中，成本占比zui高的是封裝器件，也就是燈珠，根據(jù)產(chǎn)品間距規(guī)格的不同，燈珠在總成本中占比可從20%到70%。占比其次的元器件是用來承載燈珠的PCB板、控制燈珠顯示(明暗、灰階)的驅動IC、箱體材料、電源和控制系統(tǒng)等。
根據(jù)封裝技術的不同，LED顯示屏燈珠的封裝工藝大致可以分為三類：
1.直插式封裝：采用支架作為封裝主體材料，一端是安置燈珠的球形結構，另一端是引腳，用于插在模具上。直插式封裝器件主要用于室外，間距大于8mm的顯示屏產(chǎn)品，優(yōu)點是亮度高，容易實現(xiàn)防水防塵。但是缺點也很明顯，難以實現(xiàn)高密度顯示。
2.點陣式封裝：將LED芯片組成矩陣，焊接在一塊PCB板上，形成模組，再與外部器件連接，優(yōu)點是平整性好，可靠性高，防護等級。缺點是生產(chǎn)工藝略復雜，且對材料品質的要求較高。可用于室外顯示屏和室內(nèi)顯示屏，一般用于密度大于P3的顯示屏。
3.表貼式封裝：zui大特點是自動化程度高，可直接用于SMT高速貼片機，在高密度顯示屏生產(chǎn)過程中更有優(yōu)勢，因此其主要用于高密度室內(nèi)顯示屏。優(yōu)點是色彩一致性較好，但在防護等級上有待加強。
主要應用于室內(nèi)領域的小間距LED顯示屏一般采用表貼式封裝器件，因為需要加工的燈珠數(shù)量會隨著間距縮小而呈幾何級數(shù)增長，表貼式封裝可使用高速貼片機進行自動化生產(chǎn)。
隨著LED顯示屏像素間距的縮小，單位面積上的燈珠數(shù)量越來越多，使得燈珠在整屏的成本中，占比呈上升趨勢。根據(jù)我們的測算，在小間距LED顯示屏P1.9及更小間距型號的產(chǎn)品，燈珠成本占比已經(jīng)達到70%以上。
值得注意的是，不同級別的元器件價格差距很大，可達一倍甚至數(shù)倍，因此不同企業(yè)相同規(guī)格的顯示屏，往往成本和售價迥異，如聯(lián)誠發(fā)的P2.5規(guī)格的小間距LED顯示屏，采用進口燈珠、驅動IC等元器件的產(chǎn)品，每平米售價可以達到采用低端元器件同樣規(guī)格產(chǎn)品的2倍。
目前，LED顯示屏的核心元器件中，技術含量zui高的芯片和封裝器件的市場仍然被國外廠商占據(jù)，中低端產(chǎn)品則屬于我國企業(yè)的主要市場;技術壁壘略低的驅動IC和PCB板的國產(chǎn)化程度則較高。我們認為，大陸LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)正在從產(chǎn)能規(guī)模和技術*性兩方面快速追趕國外，隨著中國大陸LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈的快速崛起，各種元器件的國產(chǎn)化程度越來越高。
隨著國內(nèi)封裝企業(yè)的技術與產(chǎn)能提升，LED顯示屏用封裝器件的國產(chǎn)化將在未來幾年內(nèi)推進，將有效推動間距更小產(chǎn)品降低成本并進入市場，替代傳統(tǒng)室內(nèi)顯示技術。而隨著市場蛋糕的快速擴大，海外封裝也有望進入該領域，形成封裝器件市場良性競爭，促進技術進步和成本下降。[編者：ltongled]
