摘要：2014是LED照明的普及年，2015LED照明的普及還將加速，預(yù)計(jì)今年LED照明的產(chǎn)值將超過傳統(tǒng)照明，成為照明行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。同時(shí)，LED行業(yè)整合加劇，兼并購會(huì)更多。
2014是LED照明的普及年，2015LED照明的普及還將加速，預(yù)計(jì)今年LED照明的產(chǎn)值將超過傳統(tǒng)照明，成為照明行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。同時(shí)，LED行業(yè)整合加劇，兼并購會(huì)更多。2014年里有部分企業(yè)業(yè)績(jī)做得很好，也有部分企業(yè)一路坎坷。整體來看，上半年火爆，下半年冷淡。
從整體趨勢(shì)來說，2014整年國(guó)內(nèi)封裝市場(chǎng)增速不夠理想，主要原因在于行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，毛利率下降厲害。
但是如顯示屏、背光等領(lǐng)域增長(zhǎng)有限，主要增長(zhǎng)集中在照明領(lǐng)域，也就是說，集中在白光領(lǐng)域。所以在2015年，白光封裝幾乎是*的增長(zhǎng)力，并且競(jìng)爭(zhēng)會(huì)進(jìn)一步加劇，毛利率的下降將會(huì)導(dǎo)致市場(chǎng)進(jìn)一步洗牌，洗掉很大一部分沒有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。
白光封裝器件作為照明應(yīng)用的主要光源，在節(jié)能減排的大環(huán)境下，需求越來越多，應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛。從以前由歐美、日韓等發(fā)達(dá)國(guó)家的推廣，逐步過渡到發(fā)展中國(guó)家的需求增加及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的起量。目前現(xiàn)狀是歐美、日韓等市場(chǎng)需求穩(wěn)步增加、發(fā)展中國(guó)家及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)爆發(fā)即將來臨，因此，照明市場(chǎng)應(yīng)該在逐漸劇烈的競(jìng)爭(zhēng)中有一個(gè)巨大的爆發(fā)。相對(duì)應(yīng)白光封裝領(lǐng)域也會(huì)是一個(gè)巨大的機(jī)會(huì)。
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)逐漸加劇的背景下，終端照明產(chǎn)品的價(jià)格下跌是必然的趨勢(shì)。而價(jià)格下跌，則會(huì)刺激更多的市場(chǎng)需求。
因此對(duì)于這種市場(chǎng)增長(zhǎng)，價(jià)格和成本將會(huì)是很多客戶的主要考慮范圍。在現(xiàn)在大家的工藝方式大致相同的情況下，細(xì)節(jié)及局部?jī)?yōu)勢(shì)則成為了贏得更多市場(chǎng)的關(guān)鍵。例如更高的亮度、散熱更好，壽命更長(zhǎng)等。
同時(shí)，新型的封裝方式也是業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)點(diǎn)，近年來國(guó)內(nèi)外眾多科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)對(duì)LED封裝技術(shù)持續(xù)開展研究，優(yōu)良的封裝材料和的封裝工藝陸續(xù)被提出，高可靠性的LED照明新產(chǎn)品相繼出現(xiàn)。例如倒裝、三維封裝、COB封裝等。
三維封裝技術(shù)，對(duì)于LED封裝而言是一種全新的概念，它對(duì)設(shè)計(jì)思路和理念、材料特性以及封裝技術(shù)本身提出更多創(chuàng)新性的要求。三維打印技術(shù)從出現(xiàn)到今天，有了長(zhǎng)足的提高，使LED三維封裝技術(shù)成為一種可能，但目前存在許多需要克服的難題，如材料的復(fù)合制備、材料間熱應(yīng)力平衡控制、生產(chǎn)效率等。因而可以說基于三維打印技術(shù)的LED封裝技術(shù)仍是較為遙遠(yuǎn)的設(shè)想。
COB(Chip on Board)封裝結(jié)構(gòu)是在多芯片封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，COB封裝是將裸露的芯片直接貼裝在電路板上，通過鍵合引線與電路板鍵合，然后進(jìn)行芯片的鈍化和保護(hù)。COB的優(yōu)點(diǎn)在于：光線柔和、線路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、高成本效益、節(jié)省系統(tǒng)空間等，但存在著芯片整合亮度、色溫調(diào)和與系統(tǒng)整合的技術(shù)問題。
隨著LED功率化、模組化、低成本、高可靠性的不斷發(fā)展，對(duì)封裝技術(shù)的要求將越來越苛刻，尤其是封裝材料和封裝工藝。封裝技術(shù)比較復(fù)雜，需要綜合考慮光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)、結(jié)構(gòu)等方面的因素，同時(shí)低熱阻、穩(wěn)定好的封裝材料和新穎優(yōu)異的封裝結(jié)構(gòu)仍是LED封裝技術(shù)的關(guān)鍵。文/深圳LED基地
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