擁有30年的勻膠設備制造歷史,熱板的0.3%的溫度均勻性,和勻膠轉速小于0.2rpm轉速精度及可重復性是業內的標準。擁有多項行業內和標準,通過不斷把的技術融入設備中,將繼續成為半導體下一代工藝的者。
型勻膠機
的內部緊湊設計,縮小了設備的尺寸。
PC控制系統,更好的兼容性可無限可變編程設計。
7“控制面板操作系統,更方便操作。
on ®/polyethylene ‘密閉碗’設計可適合各種材料勻膠工藝。
標準配置轉速12000rpm,16000rpm可選
勻膠機主要構造
采用無刷伺服電機,電機設計避免光刻膠等污染物進入電機內部。
機身選用耐酸堿、耐沖擊、耐腐蝕不銹鋼、*生銹,便于清洗。
排風和抽氣系統位計于載片臺之底部 (以利于排風效率和勻膠均一性)。
透明可視,耐化學腐蝕的密封蓋(丙烯酸材質),可以在旋涂作業時*隔絕光阻的溢
出有效隔絕有毒氣味的散發。
勻膠機主要性能指標:
主機機箱采用不銹鋼材料(抗化學腐蝕易清潔)
旋涂程序:無限可變,每個步驟可精確到0.1秒
轉動速度:0-12,000rpm(16,000rpm可選)
旋涂加速度:0-30000rpm/sec(空載)
馬達旋涂轉速穩定性能誤差 < ±1%
轉速調節精度<0.2rpm,重復性< 0.2rpm
工藝時間設定: 0-9,999.9 sec/step 0.1 精度
支持wafer尺寸1cm-200mm
旋涂作業均勻性:< ±3% 在6英寸范圍內(需要去除邊緣3毫米區域測量)
設備尺寸 13.25” (33.65 cm) W × 19” (48.26 cm) D × 12” (30.48 cm) H