隨著LED廣告屏芯片性能、發光顏色、外形尺寸和安裝方式的不斷更新、進步，以及應用需求的不斷增加，LED的封裝技術也在不斷推陳出新。
所謂封裝，就是將led廣告屏芯片用絕緣的塑料或陶瓷材料打包，使芯片與外界隔離，以防止空氣中的雜質腐蝕芯片電路而造成電氣性能下降，封裝后的芯片更便于安裝和運輸。封裝技術至關重要，因為只有封裝好的產品才能成為終端產品，才能為用戶所用，而且封裝技術的好壞直接影響到產品自身性能的發揮，可靠的封裝技術是產品走向實用化、走向市場的必經之路。
自20世紀90年代以來，LED芯片及材料制作技術的研發取得多項突破，透明襯底梯形結構、紋理表面結構、芯片倒裝結構以及商品化的超高亮度(1cd以上)紅、橙、黃、綠、藍光LED產品相繼問市。近年來，LED的上、中游產業受到的重視，進一步推動了下游封裝技術及產業的發展。采用不同封裝結構與尺寸、不同發光顏色的管芯及其雙色或三色組合方式，可生產出多種系列、品種、規格的產品。
單個管芯一般構成點光源，多個管芯組裝一般可構成面光源和線光源，作信息、狀態指示及顯示用。發光顯示器也是用多個管芯，通過管芯的適當連接(包括串聯和并聯)與合適的光學結構組合而成的，構成發光顯示器的發光段和發光點。表面貼裝LED可逐漸替代引腳式LED，應用設計更靈活，己在LED顯示市場中占有一定的份額，有加速發展的趨勢。固體照明光源己有部分產品上市，成為今后LED的中、長期發展方向。
經過幾十年的發展，led顯示屏封裝技術和結構發生了很大的變化，常規的LED封裝形式主要有直插式(DIP)LED、表面貼裝式(SMD)LED、食人魚LED和PCB集成化封裝。功率型LED是未來半導體照明的核心。
引腳式封裝
LED引腳式封裝是研發成功并投放市場的封裝結構。2002年以前，引腳式封裝是LED封裝采用的主要技術。引腳式封裝就是常用的封裝結構，一般用于電流較小(20~30mA)、功率較低(小于0.1W)的LED。它采用引線架作為各種封裝外形的引腳，典型的傳統LED安置在能承受0.1W輸入功率的包封內，其90%的熱量由負極的引腳架散發至PCB板，再散發到空氣中。
目前引腳式led顯示屏的設計己相對成熟，品種繁多，技術成熟度較高，封裝內結構與反射層仍在不斷改進，被大多數客戶認為是巨前顯示行業中方便、經濟的解決方案，但在衰減壽命、光學匹配、失效率等方面存在一定的問題，從而制約了它的發展。
