SWB-2_來料檢驗設(shè)備(自動化)使用焊接材料進行分析

SWB-2來料（自動化）檢驗設(shè)備特點：
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性
·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試
·可隨意更換焊錫，助焊劑交換
·來料檢驗設(shè)備采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。
·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項)
·通過安裝塑料罩，可在氮氣中進行測試(選項)
·SWB-2可進行微潤濕平衡測量法的測量(選項)

馬康-來料檢驗設(shè)備測試方法:
標配：焊錫槽平衡法
選配：焊錫小球法

MALCOM來料檢驗設(shè)備SWB-2規(guī)格參數(shù):
負荷傳感器          原理：電子平衡傳感器(EBS) 
                          測定范圍：30mN～-30mN 
                          測定精度：±0.05mN
                          分辨度：0.01mN
溫度傳感器          溫度范圍：0～450℃ 
                          測定精度：±3℃
浸潤時間             1～200s
浸潤深度             0.01～20.00mm (0.01mm梯級)
浸潤速度             0.1～30mm/s
焊錫溫度設(shè)定      常溫～400℃ (微電子潤濕時：常溫～320℃)
電源                   小型熱電偶
裝置尺寸            W300×D330×H370 (mm)
重量                   16kg

MALCOM馬康SWB-2來料檢驗設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
上錫檢測設(shè)備/PCB可焊性測試/PCB沾錫測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試 5200TN/SP-2