青岡縣1分2微型封裝光分路器
光分路器封裝方式
名稱封裝方式 端口類型 適用范圍
盒式光分路器 盒式封裝 帶插頭尾纖型 桌面、托盤、光纜交接箱等
機架式光分路器 機架式封裝 適配器型 19英寸標準機架
微型光分路器 微型封裝 不帶插頭尾纖型
帶插頭尾纖型
光纜接頭盒、分光分纖盒等
托盤式光分路器 托盤式封裝 適配器型 光纖配線架或光纜交接箱等
插片式光分路器 插片式封裝 適配器型 光纖配線架、光纜交接箱、分光分纖
盒等，配合插箱使用
其他封裝形式的光分路器不做明確要求，可根據各地實際需要定制，所有性能指標參照
PLC分路器采用半導體工藝（光刻、腐蝕、顯影等技術）制作。光波導陣列位于芯片的上表面，分路功能集成在芯片上，也就是在一只芯片上實現1、1等分路；
然后，在芯片兩端分別耦合輸入端以及輸出端的多通道光纖陣列并進行封裝。
與熔融拉錐式分路器相比，PLC分路器的優點有：
（1）損耗對光波長不敏感，可以滿足不同波長的傳輸需要。
（2）分光均勻，可以將信號均勻分配給用戶。
（3）結構緊湊，體積小，可以直接安裝在現有的各種交接箱內，不需留出很大的安裝空間。
（4）單只器件分路通道很多，可以達到32路以上。
（5）多路成本低，分路數越多，成本優勢越明顯。
PLC分路器的主要缺點有：
（1）器件制作工藝復雜，技術門檻較高，目前芯片被國外幾家公司壟斷，國內能夠大批量封裝生產的企業很少。
（2）相對于熔融拉錐式分路器成本較高，特別在低通道分路器方面更處于劣勢
本標準執行。
適配器要求
光分路器的適配器應根據需要選擇SC、FC、LC等類型，為減小設備體積，節省安裝空
間，光分路器可采用LC適配器。技術條件應分別符合YD/T 1272.3-2005（SC型）、YD/T
1272.4-2007（FC-UPC型、FC-APC型）、YD/T 1272.1-2003（LC型）等標準的相關規定。
端面以UPC為主，APC端面適配器主要在承載模擬CAT號時采用。
6.3 引出尾纖要求
盒式光分路器的引出尾纖應采用Φ2mm光纜，微型光分路器的引出尾纖應采用Φ0.9mm
光纜或Φ0.25mm光纖。尾纖中的光纖應符合ITU-T G.657A標準。
不帶插頭的Φ0.25mm光纖型光分路器，輸出端應采用8芯一組的光纖帶，光纖帶技術條
件應符合YD/T 979-2009標準的相關規定，光纖帶色譜應按照YD/T 979-2009要求排列，具體
見表2。分光比大于8的光分路器需要采用多組光纖帶，應在每組光纖帶尾部貼上標簽，區分
每組光纖帶。
表2 光纖帶色譜要求
序號 1 2 3 4 5 6 7 8
色譜 藍 橙綠棕灰白紅黑
引出尾纖長度應可根據實際需求進行定制。
青岡縣1分2微型封裝光分路器
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（1）工程查勘設計、施工中，應選擇路由和線路敷設方式。
（2）組建、選擇一支高素質的施工隊伍，保證施工質量，這一點至關重要，任何施工中的疏忽都有可能造成光纖損耗增大。
（3）設計、施工、維護中，積極采取切實有效的光纜線路 “四防”措施（防雷、防電、防蝕、防機械損傷），加強防護工作。
（4）使用支架托起纜盤布放光纜，不要把纜盤放倒后采用類似從線軸上放的辦法布放光纜，不要讓光纜受到扭力。光纜布放時，應統一指揮，加強聯絡，要采用科學合理的牽引方法。布防速度不應過快；連續布防長度不宜過長，必要時應采用倒“8”字，從中間向兩頭布放。在拐彎處等有可能損傷光纜的地方一定要小心并采取必要的保護手段。遇到在鬧市區布放光纜等需要臨時盤放光纜的情況時，使用8字形盤留，不讓光纜受到扭力。
