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詳細(xì)摘要： LAM電機DS5076 RS-485傳輸距離遠(yuǎn)與RS-232相比，RS-485具有諸多優(yōu)勢。在傳輸距離方面，RS-232的設(shè)計最大傳輸距離是15米，而RS-48...

詳細(xì)摘要： Phytron電機ZSS 33.20-E技術(shù)優(yōu)勢隨著科技的不斷進(jìn)步和工業(yè)4.0時代的到來，VSS 57.200.2,5-GPL電機將繼續(xù)發(fā)揮其優(yōu)勢，為各行業(yè)提供...

詳細(xì)摘要： LAM電機DS5076 RS-485性能高在這些領(lǐng)域中，驅(qū)動器能夠發(fā)揮其高精度、高性能和可編程性等特點，滿足各種復(fù)雜和特殊的應(yīng)用需求。LAM Technolog...

詳細(xì)摘要： Phytron電機ZSH 88/2定制化設(shè)計VSS 57.200.2,5-GPL電機憑借其高真空和低溫應(yīng)用適應(yīng)性，成為半導(dǎo)體制造設(shè)備中的理想選擇。它可用于晶圓傳...

詳細(xì)摘要： LAM Technologies電機DS1078A用于包裝機械通過調(diào)整運動參數(shù)和設(shè)置不同的控制模式，驅(qū)動器能夠適應(yīng)不同的包裝材料和切割要求。其高效的散熱和保護(hù)功...

詳細(xì)摘要： LAM Technologies電機DS1078A易于維護(hù)其標(biāo)準(zhǔn)化的接口和通信協(xié)議使得集成過程更加簡單和高效。該驅(qū)動器還提供了豐富的故障診斷和報警功能，使得用戶...

詳細(xì)摘要： Phytron電機VSS 57.200.2,5-GPL技術(shù)資料特別是在啟動階段，電機能夠迅速克服靜摩擦力，實現(xiàn)快速且穩(wěn)定的啟動。這一特點使得VSS 57.200...

詳細(xì)摘要： PhytronSLS- für 8x ZMX馬達(dá)電機型號介紹一、Phytron品牌介紹Phytron追求的努力，通過數(shù)十年的經(jīng)驗，已經(jīng)出現(xiàn)了針對環(huán)境條...

詳細(xì)摘要： LAM Technologies電機DS5044 DC48可編程性這意味著用戶可以在電機運行過程中調(diào)整速度、加速度、減速度等參數(shù)，以適應(yīng)不同的應(yīng)用場景。該驅(qū)動器...

詳細(xì)摘要： LAM Technologies驅(qū)動器步進(jìn)電機品牌介紹繼器驅(qū)動器在 DIN 軌道上快速安裝集成振蕩器低成本版本最高 3000rpm，1/128 步/轉(zhuǎn)速

詳細(xì)摘要： LAM Technologies步進(jìn)電機驅(qū)動器轉(zhuǎn)換器型號LAM 技術(shù)公司是意大利工業(yè)自動化零部件制造商，在市場上工作超過 20 年，在運動控制領(lǐng)域處于地位。不斷...

詳細(xì)摘要： LAM Technologies電機DS3044動態(tài)性能好自動點膠機與線性軸：在自動點膠機和線性軸中，DS3044型號電機的精確控制和微步驅(qū)動優(yōu)化使得設(shè)備能夠精...

詳細(xì)摘要： LAM Technologies電機DS3044設(shè)計和維護(hù)無需使用PLC或?qū)Ｓ每刂瓢?，只需使用?qū)動器就能實現(xiàn)各種應(yīng)用，大大簡化了系統(tǒng)的設(shè)計和維護(hù)。高速計數(shù)器與編...

詳細(xì)摘要： LAM步進(jìn)電機NEMA42具備高精度LAM Technologies推出的NEMA42步進(jìn)電機以其卓的性能、可靠性和高精度而備受矚目。本文將深入介紹LAM Te...

詳細(xì)摘要： Phytron步進(jìn)電機ESS / ESH工作溫度由于IP67保護(hù)，ESS電動機可以在高濕度、冷凝和冷凍條件下運行。特別是在海洋和化學(xué)行業(yè)，食品和魚類行業(yè)也有所改...

詳細(xì)摘要： Phytron步進(jìn)電機在3D打印領(lǐng)域的介紹增材制造通常被通俗地描述為3D打印，是一種通過在數(shù)字3D設(shè)計數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上通過分層沉積材料來構(gòu)建組件的過程。增材制造正是...

詳細(xì)摘要： Phytron步進(jìn)電機在工業(yè)3D打印領(lǐng)域的應(yīng)用案例工業(yè)3D打印增材制造通常被通俗地描述為3D打印，是一種通過在數(shù)字3D設(shè)計數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上通過分層沉積材料來構(gòu)建組件...