LED顯示屏的封裝工藝及每平方區別
LED顯示屏行業繼直插(Lamp)工藝之后，已經廣泛過渡到表貼(SMD)工藝，隨著表貼(SMD)大行其道，大有取代直插之際時，COB封裝卻又騰空出世。
其實拿COB與表貼來作比較，本來就有點“關公戰秦瓊”的意味，小間距LED屏的“表貼”工藝與COB之間其實并不是“直接競爭”的關系。COB是一種封裝技術，SMD表貼則是一種大量微小器件結構布局和電氣連接技術。他們處于電子產業，尤其是LED產業的不同階段。或者說，表貼是LED屏制造商的核心工藝，而COB等封裝技術則是終端制造商的上游企業“LED封裝產業”的“工作”。兩者本無須直接比較孰優孰劣，但架不住當前LED小間距大火，為實現LED小間距顯示屏的解決方案，大家都在八仙過海，各顯神通。
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