AMADA激光微切割工藝的工作原理

激光切割和激光微加工是非接觸式工藝，利用激光進(jìn)行微鉆孔、微銑削、微加工、微圖案化、微劃線和燒蝕，用于工業(yè)應(yīng)用。切割和特征邊緣質(zhì)量高，幾乎沒有毛刺，表面粗糙度低，尺寸精度高。

激光微切割工藝的工作原理是將激光束通過同軸氣體噴嘴引導(dǎo)到工件上。激光根據(jù)功率和部分傳導(dǎo)熔化材料細(xì)絲，然后同軸輔助氣體的壓力通過切口的底部去除該熔融細(xì)絲。當(dāng)激光在工件上移動(dòng)時(shí)，重復(fù)此過程。根據(jù)切割條件，材料的周期性去除有時(shí)可以看作是從切割邊緣的頂部到底部的“條紋”線。這是一種單次加工技術(shù)，可以創(chuàng)建具有非常小內(nèi)半徑的單面特征和不對(duì)稱特征。

SIGMA激光支架和管材切割系統(tǒng)專為管材的精密微切割而設(shè)計(jì)。高速直線電機(jī)和最新一代數(shù)字控制器可最大限度縮短刀具路徑循環(huán)時(shí)間，光纖激光器或飛秒激光器選項(xiàng)可實(shí)現(xiàn)快速穩(wěn)定的激光切割過程，而AMADA WELD TECH設(shè)計(jì)的以操作員為導(dǎo)向的機(jī)床界面可最大限度地提高用戶的易用性和效率。AMADA WELD TECH的工程師在您的工廠提供系統(tǒng)安裝，以及完善的激光工藝和操作培訓(xùn)，作為系統(tǒng)交付的一部分。

SIGMA激光支架和管切割系統(tǒng)可以與光纖激光器或飛秒激光器集成，以確保各種支架和管材和厚度的最佳結(jié)果。完整的工具產(chǎn)品能夠?qū)χ睆綖?0.2 mm – 30 mm （0.008 in – 1.180 in） 的管材進(jìn)行激光加工，并且具有多達(dá) 4 個(gè)協(xié)調(diào)運(yùn)動(dòng)軸的靈活平臺(tái)允許同軸和離軸特征切割。系統(tǒng)控制軟件界面和硬件布局使操作員能夠輕松使用日常生產(chǎn)，包括單屏幕用戶界面、多級(jí)密碼保護(hù)、出色的工作空間訪問、快速打開的推拉門、內(nèi)部工藝區(qū)域照明、零件捕獲和卸載選項(xiàng)以及易于訪問的維護(hù)點(diǎn)。

安裝在氣動(dòng)隔振器上的剛性鋼框架和花崗巖加工平臺(tái)為加工區(qū)域提供了出色的減振效果。產(chǎn)生振動(dòng)的部件，如冷水機(jī)組和水泵，安裝在一個(gè)隔離的內(nèi)部平臺(tái)上，沒有機(jī)架。為了增強(qiáng)自動(dòng)化能力，AMADA WELD TECH提供自動(dòng)管材裝載機(jī)、用于上下料的機(jī)械臂以及用于精密零件定位和特征測量的機(jī)器視覺系統(tǒng)。

主要特點(diǎn)：

占地面積小，占地面積小

出色的工作空間通道

剛性鋼框架

全隔振花崗巖加工平臺(tái)

飛秒激光器或光纖激光器選項(xiàng)

正壓環(huán)境中的敏感光學(xué)元件

2 mm – 30 mm （0.008 in – 1.180 in） 管徑能力

3 軸和 4 軸協(xié)調(diào)運(yùn)動(dòng)選項(xiàng)，可實(shí)現(xiàn)離軸切割

標(biāo)準(zhǔn) 300 毫米（11.81 英寸）線性平臺(tái)，橫軸為 100 毫米（3.94 英寸）

長度超過 300 毫米（11.81 英寸）線性載物臺(tái)行程的管材的無縫圖案切割

快速轉(zhuǎn)換 XY 平面切割平臺(tái)，行程為 100 mm x 100 mm（3.94 in x 3.94 in）

帶集成循環(huán)水泵系統(tǒng)的濕式切割選項(xiàng)

用于干式和濕式切割的自動(dòng)管材裝載機(jī)

用于零件裝載和卸載的機(jī)械臂

用于零件定位和尺寸測量的機(jī)器視覺

技術(shù)參數(shù)：

激光飛秒激光高達(dá) 40 W;紅外或綠色波長

光纖激光器高達(dá) 200 W;紅外波長

聚焦光斑尺寸可實(shí)現(xiàn) <10 μm

線性 X 軸行程： 300 mm

精度/重復(fù)性：+/- 1 μm |+/- 0.5 微米

旋轉(zhuǎn)軸精度/重復(fù)性：+/- 2.5 弧秒 |+/- 1 弧秒 （Levin D）

精度/重復(fù)性：+/- 1 弧秒 |+/- 0.5 弧秒（ER25 和 ER40）

線性Z軸行程： 50 mm

精度/重復(fù)性：+/- 1 μm |+/- 1 微米瑗緣ww王王  

線性 Y 軸行程： 100 mm

精度/重復(fù)精度：+/- 1 μm |+/- 0.4 微米

XY平臺(tái)（可選）100 毫米 x 100 毫米

輸入功率208-240 VAC 50-60 Hz，單相，30 安培

AMADA激光微切割工藝的工作原理